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随着物联网、5G等技术的快速发展，海量数据在边缘侧产生，传统的云计算模式面临着带宽、延迟、隐私安全等方面的挑战。端侧人工智能（Edge AI）将人工智能算法的训练和推理过程从云端迁移到终端设备，实现了数据的本地化处理，具有低延迟、高带宽、隐私安全等优势。近年来，随着芯片算力的提升和算法模型的优化，端侧人工智能在智能家居、自动驾驶、工业互联网等领域展现出巨大的应用潜力，成为学术界和产业界共同关注的热点。为了及时、集中地反应端侧人工智能领域的最新学术及应用成果，《电子技术应用》拟在2025年第10期出版“端侧人工智能”专栏，诚挚邀请国内外专家学者踊跃投稿，共同探讨端侧人工智能的前沿技术、应用场景和发展趋势，为推动端侧人工智能技术的发展贡献力量！
截稿日期：2025年7月31日
征文主题：端侧人工智能
稿件内容包括但不限于以下主题：
1、端侧人工智能算法与模型
面向端侧设备的轻量化神经网络设计
模型压缩与加速技术（如剪枝、量化、知识蒸馏等）
联邦学习、迁移学习等在端侧的应用
2、端侧人工智能芯片与硬件
面向端侧人工智能的专用芯片架构设计
低功耗、高性能的端侧计算平台
端侧设备与云端的协同计算
3、端侧人工智能应用与系统
端侧人工智能在计算机视觉、自然语言处理、语音识别等领域的应用
端侧人工智能系统架构设计与优化
端侧人工智能的安全与隐私保护
4、端侧人工智能发展趋势与挑战
端侧人工智能与边缘计算、云计算的关系
端侧人工智能标准化与生态建设
端侧人工智能面临的挑战与未来发展方向
稿件要求：
文章需具有创新性且未在其他期刊公开发表过。文中图表需清晰，文字规范。详见《电子技术应用》投稿须知（http://www.chinaaet.com/paper/notice/ ）。
投稿方式：
请登录《电子技术应用》官网(http://www.ChinaAET.com ) ，投稿页面中选择 “端侧人工智能（专栏征稿）” 栏目投稿，按要求提交。
征文活动收到的稿件将优先审稿，录用稿件版面费从优，稿酬加倍。欢迎新老读者大力关注，踊跃投稿！
专栏特约主编：韩德强 北京工业大学 高级工程师
研究生导师，现担任北京工业大学计算机学院实验中心主任，长期从事计算机硬件、嵌入式系统、物联网方面的教学、科研、产品开发等工作。从事教学工作前，曾在企业从事过12年的X86工控机主板开发、控制工程研发，是国内最早从事嵌入式产品研发的工程技术人员。作为项目负责人承担多项教育部——企业共建项目，并组织、实施过数十种嵌入式产品的开发及控制工程项目的研发。与Intel、Microsoft、TI和Xilinx等国际知名企业有着深入合作关系。主编译著4部、参编教材1部，发表论文数十篇，获国家专利、软件著作权30余项。曾获“北京优秀青年工程师”荣誉称号，多次获微软全球最有价值专家（MVP）称号。
关于《电子技术应用》
《电子技术应用》（简称AET）是面向电子与信息科学领域的综合性期刊，旨在反映电子与信息科学领域的创新性技术及研究成果。AET重点报道领域包括：微电子学与集成电路、通信技术、信号与信息处理、电子元件与电路、光电子技术、微波与射频、雷达与导航、电子测量与仪器、人工智能与模式识别、网络技术与安全、物联网技术、大数据与云计算、图形与图像处理等。AET创刊于1975年，多次获得中国期刊最高奖项——国家期刊奖，长期入选北大中文核心期刊（第1版～第7版）及中国科技论文统计源期刊、RCCSE中国核心学术期刊；目前拥有30,000订阅读者。
ChinaAET.com是《电子技术应用》的官方网站，覆盖超过550,000的专业用户，为他们提供全方位的信息服务。
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